連接電子製造中的 IT 和 OT

彌合工程、生產和 IT 之間的差距，以提高透明度、簡化複雜性、實現 AI 驅動的閉迴路運作，以及在您的電子產品製造環境中更靈活且可持續的流程。

重新思考工廠運作方式

電子產品製造商面臨越來越大的壓力，以便更快地交付、管理複雜性並確保彈性然而，斷開的 IT 和 OT 系統會限制透明度和靈活性。整合兩者可實現即時洞察、更有效率的作業，以及更靈活的連線製造環境。

同步工程、規劃和現場執行，以處理頻繁的產品變更、生命週期短和高產品變化性，同時保持速度和一致性。

連接 SMT 線、組裝、測試和可追溯系統，實現整個生產的即時透明度，從而實現更快速的問題偵測和更好的決策。

整合設計、流程工程和製造中的資料，以減少手動交付、簡化工作流程，以及更有效率地管理不斷增加的產品和流程複雜性。

Hermes 標準可實現 SMT 機器之間的順暢通信，取代舊式介面，並實現更有效率的線路整合。

使用赫爾梅斯，您可以：

GEA 的互聯工廠交換 (CFX) 標準提供全面的事件驅動數據框架，跨電子產品製造。

使用 CFX，您可以：

智能追蹤，提供更大的靈活性和高效率的生產線。

智慧型電子產品製造可為您的生產帶來數位雙胞胎，將設計、規劃、自動化和營運連接在封閉迴路的數位線程中，以提高效率、品質和交付。

快速成長、新技術、產品生命週期短，以及複雜性越來越高，需要激光專注於創新。電子公司必須簡化流程，縮短上市時間並保持競爭優勢。

了解 TDK Electronics 如何連接廠房和 IT 資料，以提高透明度、效率和可擴充的數位製造。

RAMPF 生產系統與西門子合作，提供整合式自動化解決方案。這項合作可提升製造的效率和精度，簡化生產流程以獲得卓越的結果。

西門子通過強大的合作提高電子產品生產。探索結合力量和創新解決方案如何帶來更快、更高品質的製造和提高效率。