3D IC 设计解决方案

集成 IC 封装解决方案，涵盖 InFO、FOPLP、Chiplet、SoW、2.5/3D IC 等各种集成技术、原型设计到签核的一切。我们的 IC 封装解决方案可帮助您克服单片缩放的限制。